新凯莱“没有”光刻机，你应该失望吗？

10月15日，2025湾区半导体产业生态博览会（湾芯展）在深圳会展中心举行。估计很多人都会失败。当天展会上，新凯来展台展示了光学检测BFI产品岳麓山、物理及X射线测量设备XPS赤霞山-XP、刻蚀产品武夷山、扩散产品Epi峨眉山、RTP三清山、薄膜产品PVD普图因汉、ALD阿里山、子公司CVD上白山万里研等。 新凯来的光刻机也有独立展位，展示了下一代数字网络测试产品、高频高速芯片测试产品等，产品很多，但最值得期待的国产光刻机却没有。不过，这并不奇怪。很多人和新手投资者被营销号误导，不了解兴凯来的业务范围。诚然，新凯来是做半导体设备的，但这里还有一个负责光刻机的人，那就是相对不为人知的宇良胜（上海宇良胜科技有限公司）。新开来和创科威各持股一半，分别对应上海国资和深圳国资。 9月，有媒体报道称，该公司生产的28纳米光刻机进入中芯国际生产线进行测试验证，用于生产7纳米芯片。但此后并未有更多权威信息发布。这种不准确的消息在谣言的传播过程中变得越来越夸张。看来“捉住荷兰人超可爱”这句话是不公平的。甚至有自媒体表示，“有了duv光刻机之后会怎样？全球95%以上的芯片都可以国产，剩下的5%只要再等一两年，国产euv光刻机就没有问题了。”最后被炒作的是上海微电子。今年8月，“28nm光刻机量产”、“EUV技术突破”、“全球市占率85%”等数据被自媒体反复炒作。还有消息称上海微电子通过借壳合并上市，但最终没有发生。一批投资者参与了相关炒作。 概念并陷入困境。营销号提到的所谓上海微电子28nm光刻机，一般认为是SSA800。 图片来源：上海微电子官网 2023年曾有一波关于这款设备的报道，但此后一直没有官方消息。还有很多人不知道差距有多大。他们从半导体行业的角度来看待半导体行业 军工认为“装备一代、研发一代、预研一代”表面上看，“国家”是最差的。这种思路不合逻辑。军工之所以能保密，是因为整个产业链都有保密的需要，实现内外隔离。但先进工艺的半导体设备在市场上处于运转状态，要求整个产业链保密是很难的，总有线索。最后，也是最重要的是，目前市面上还没有国产的尖端芯片产品。 市场。在制造工艺方面，我们已经实现了很大比例的国产化，但唯一的区别在于制造工艺的先进程度。台积电计划在2025年第四季度开始量产2nm芯片。假设28nm光刻机量产，7nm芯片量产，那么最先进工艺落后多少代？有自媒体说只剩下一代人了，因为 深紫外已经实现了，下一步就是EUV。从光刻机设备来看，还勉强建立，但从芯片制造工艺来看，至少还差4代。稍微关注一下手机芯片的人都会明白，7nm之后，手机芯片的制造工艺不再减半，从28nm到14nm，14nm到7nm，而是从7nm到5nm，5nm到4nm，4nm到3nm，现在台积电正在试图突破2nm量产。我身边有一位同事对制造工艺的差距漠不关心，我就问他用的是什么手机。我看了一下芯片，发现是4nm的。这是前年发布的车型，所以我感觉到制造工艺上的差距。当然，从某种意义上来说，这些工艺并不对应于芯片的物理尺寸，而只是半导体制造商识别代次产品技术的一种方式。技术，很大程度上反映了制造工艺的发展。 （强调的是，新产品的性能相比上一代产品是膨胀的）更何况，从实验室到工厂量产还有一个需要数年的验证过程。因此，只要对行业有一定了解，很难说“再等一两年，国产EUV光刻机就不成问题”。乐观地讲，中国半导体产业需要5-10年的时间才能赶上国际最先进水平。另外，需要改写的是，我们目前的抢角路线并非没有缺点。以目前所谓的7nm芯片的28nm DUV实现为例。其背后是DUV（深紫外光刻机）+多重曝光。目前，包括新凯莱在内的国内半导体厂商正在探索DUV（深紫外光）光刻机）+多次曝光，突破工艺限制。这条技术路径已经取得了很多成果，但缺点也很明显：采用DUV+SAQP制作的先进工艺芯片的良率普遍低于EUV制作的先进工艺芯片，而且算力也不足。同时，EUV制造芯片的先进工艺背后，能效和散热也很重要。所以，目前的DUV+SAQP只能是替代、替代、追赶计划，谈不上篡夺。光刻机的光源能在弯道上超越别人吗？除了制造工艺的探索，也有媒体炒作国内发展光刻机的米光源矿藏。年初有小文章称，国产EUV采用LDP技术，并在东莞进行测试，试产将在2025Q3，量产时间为2026年。附上一张完全错误的EUV物镜干涉仪照片。虽然后来的事情出乎意料，但涉及到了光刻机技术光源路线的争议。目前，EUV光刻机主要有两条技术路线：LPP和DPP。这两种途径之间的重要区别在于如何电离目标罐。 DPP利用电极之间的高压放电，并利用洛伦兹力压缩中性原子使其带电。从技术上讲，这称为收缩效应。 LPP 使用激光对其进行轰炸并将其电离。经过多年的技术探索，LPP解决方案胜出。主要原因是LPP解决方案具有更高质量的光源和更长的设计寿命。因此，目前以ASML为代表的光刻机厂商普遍采用了LPP方案。那么什么是LDP技术呢？一些报告说它是LPP和DPP的组合，这确实不准确，因为LDP只提前使用了激光。对目标进行加热，最后依靠电极的放电来隔离目标。所以严格来说，自民党方案是民进党的升级版。 LDP相对于DPP的优势部分体现在设计寿命上。 DPP方案存在过载和电极腐蚀的问题，而LDP则大大缓解了这一问题。然而，即使从可见的技术范围来看，LDP方案想要挑战LPP方案仍然非常困难。结语 国内半导体行业的“追光之路”从来都不是一场依靠营销话语就能加速的冲刺，而是一场需要直面差距、一步一个脚印的马拉松。从Baychip展上全新凯莱设备矩阵，到宇流胜28nm光刻机未公开消息，再到DUV+路线探索多重国内厂商的曝光，我们在工艺装备和先进替代工艺上确实取得了长足的进步。但我们也需要明确：“捕捉荷兰之美”不是一天就能完成的事情。营销口号中“一两年突破EUV”、“芯片95%国产化”的幻想，不仅无视半导体行业的技术规律，而且容易误导公众，催生投资泡沫。国内半导体产业的发展需要少一点浮躁的炒作，多一点务实的研发，少一点短期的狂欢，多一点长远。免责声明（上下滑动查看全部）本文中出现的任何信息（包括但不限于个股、评论、预测、图表、指标、理论、任何形式的表达等）仅供参考，投资者应对任何独立确定的投资行为负责。此外，任何本文中的观点、分析和预测并不构成对读者任何形式的投资建议，我们对因使用本文内容而造成的任何直接或间接损失不承担任何责任。投资涉及风险，过去的表现并不代表未来的表现。财经早餐力求文章所载内容和观点客观公正，但不保证准确性、完整性、及时性等，本文仅代表作者本人观点。 特别声明：以上内容（如有则包括照片或视频）由自媒体平台“网易号”用户上传发布。本平台仅提供信息存储服务。 注：以上内容（包括图片和视频，如有）由网易HAO用户上传并发布，网易HAO是一个社交媒体平台，提供imb服务onlyeat信息